日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布希捷" title="希捷">希捷 (NASDAQ: STX) 與其簽署了多項(xiàng)針對(duì)主流臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)合同，預(yù)計(jì)這些平臺(tái)將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請(qǐng)LSI為其未來(lái)固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) SoC。在贏得希捷的上述合同外，此前 LSI 還曾獲得了未來(lái)兩代面向企業(yè)領(lǐng)域的 SoC 設(shè)計(jì)合同，有關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2010 年推出。?

新增上述合同后，LSI 將為希捷的多" title="的多">的多代企業(yè)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和消費(fèi)類(lèi)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品提供 SoC、業(yè)界領(lǐng)先的讀取信道" title="讀取信道">讀取信道以及 ARM^? 控制器技術(shù)，此外還將推出支持未來(lái) SSD 產(chǎn)品的 SoC 技術(shù)。?

LSI 存儲(chǔ)外設(shè)部的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Ruediger Stroh 指出：“我們很高興進(jìn)一步加強(qiáng)與希捷的合作關(guān)系，將我們先進(jìn)的芯片解決方案成功運(yùn)用到希捷所有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、讀取信道和前置放大器等在內(nèi)的 LSI 技術(shù)已應(yīng)用于超過(guò)17億部硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器中，得到了我們客戶(hù)群的廣泛采用。我們期待著未來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大與希捷的合作。”?

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LSI 公司是創(chuàng)新芯片" title="創(chuàng)新芯片">創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，采用 LSI 技術(shù)的產(chǎn)品可以使消費(fèi)者與信息及數(shù)碼內(nèi)容之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫融合。公司在眾多領(lǐng)域提供產(chǎn)品和服務(wù)，包括定制和標(biāo)準(zhǔn)芯片" title="標(biāo)準(zhǔn)芯片">標(biāo)準(zhǔn)芯片、適配器、系統(tǒng)和軟件。我們的產(chǎn)品已經(jīng)獲得眾多世界級(jí)知名品牌的信任，為存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供了許多領(lǐng)先的解決方案。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.lsi.com。?