TI一直占據著基站DSP市場的主導地位，但這種絕對壟斷地位似乎已遭到了挑戰，DSP內核授權商Ceva日前表示，已推出XC323矢量通信處理器，該處理器是業界首款面向4G無線通訊基礎應用的處理器，Ceva市場拓展副總裁Eran Briman表示，該產品的推出“將會讓基站DSP市場變得很有意思，或許能改變TI一家獨大的局面。”
Ceva的信心？
Ceva市場拓展副總裁Eran Briman
首先，Ceva的信心來自其廣泛的生態系統，與ARM類似，Ceva也是處理器內核授權商，迄今是全球第一大DSP內核授權廠商，根據Linley Group報告，2009年市場份額為78%。擁有175個授權客戶和280項授權協議，預計2010年采用Ceva授權的芯片出貨量將達到5億個。正是由于廣泛的合作伙伴，才使得Ceva能夠有信心聯手合作伙伴，一起挑戰TI的壟斷地位。而且Briman指出，與ARM生態系統不同的是，由于通信市場的復雜化，Ceva自身也提供相應的開發工具，軟件以及技術支持，最大限度的滿足芯片商及終端商的要求。
其次，是發掘新興市場。目前在手機終端基帶市場上，除高通和TI外，幾大公司均與Ceva達成了合作協議，占據了全球基帶市場份額的1/3，而且近期，Intel也取得了Ceva-XC的授權，因此Briman預計不久的將來，Ceva將占據全球基帶市場份額的一半以上。盡管如此，基帶市場仍無法滿足Ceva的胃口，畢竟對于授權商來說，不斷擴展市場應用范圍才可使自身利潤最大化。因此，新興應用是Ceva擴大自己蛋糕的一個最有效方法。
目前Ceva在無線通訊基礎設施市場中已經有所斬獲，已取得7個無線通訊基礎設施應用的設計項目授權，包括4G宏蜂窩基站、3G毫微微蜂窩基站以及路由器等設備。
實際上，Ceva的信心最關鍵的來自其先進的技術，與傳統L1物理層架構不同點是，其融合式多模SoC是先進的矢量處理器，并且是真正的軟件無線電，而且由于其為授權模式，支持更多的擴展性與集成化，“傳統的基礎設施方案依然按照線性思維去發展，需要更大的FPGA和更多的DSP，這種模式已經遇到了瓶頸。而Ceva的高兼容性可是客戶從昂貴的現貨DSP和FPGA中輕松移植。”Briman指出。
Ceva-XC323整合了通用DSP功能與先進的矢量處理單元，具體性能包括8路VLIW、512位SIMD，每周期32MAC，相比傳統的DSP，成本效益提高四倍之多，并且內置專用指令集，可支持高精度乘法與FFT，同時內建Viterbi解碼器支持。
TI的反擊
既然是行業老大，那么TI不可能不對此作出應對策略，在Ceva發布XC323之前，其就已經公布了最新的C66X系列DSP內核，可以同時支持定浮點運算，“它的運算速度和普通DSP接近的速度，同時具有浮點運算的精度，所以，達到精度和處理性能的統一。”TI公司DSP產品部業務拓展經理丁剛介紹到。
除了推出了新的內核，丁剛還介紹了KeyStone多內核架構，該架構是在原基礎上將帶寬提高，并且增加了導航器（Navigator）硬件加速，負責多核多任務分配。而從架構上來講，包括處理器、存儲器、協處理器、內存等結構都區分清楚，這樣擴展性大大增強。
KeyStone具有多層處理單元，包括最外邊與外界相結合的高速輸入輸出和連接其它超鏈接總線，也包括數字前段、通信協處理器，同時還包括數據搬運的協處理器。而核心處理功能單元包括內存管理、多核管理以及各種處理器甚至ARM內核。“未來TI的芯片都會采用這樣的多內核結構，用TI專有的Teller Letter總線結構連接。”丁剛透露到。
KeyStone架構示意圖
丁剛表示C66X處理性能是目前在市面上已經有最高性能DSP的五倍，從GMAC 8×8的MAC來講，每個內核可以支持40G的MAC的內核運算，內核頻率為1.25GHz，而同時的浮點運算能力可以達到20GFLOP。
“TI最新的6616芯片就是基于C66X內核而設計的支持4G LTE基站的SoC。目前是業界第一顆支持LTE的基站SoC，性能比現有芯片提升兩倍，并且定義了軟件無線電物理層的最高標準，同時支持網絡協議處理，從對DSP的處理，到層1、層2、層3的全線處理。”丁剛說。
傳統的DSP是用于層1的運算，而6616通過數據搬運協處理器和協議解釋處理器，支持層2的數據包運算。因此丁剛表示未來該SoC有可能同時替代FPGA和網絡處理器。
根據Ceva的介紹，XC323在層1上的優勢相比TI提高很多，Briman表示TI新款內核只是線性改變，數據存儲寬度仍然是128位，并沒有提升。但同時需要考慮的是，TI在全球的運營商合作伙伴超過200家，每年的出貨量超過1000萬片，丁剛將TI的層1處理比作業界的“黃金標準”，并且該SoC已延伸至層2層3處理器，因此鹿死誰手，至少目前來說，仍然不好判斷。
索性的是Ceva并不會與TI直接競爭。