應用于收發鏈路多模塊級聯的優化設計方法 | |
所屬分類:技術論文 | |
上傳者:wwei | |
文檔大小:5121 K | |
標簽: 多模塊級聯 X/Ku波段 砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管 | |
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文檔介紹:為解決波束賦形芯片中子電路模塊由于寄生效應而導致的級聯失配問題提出了一種優化設計方法。該設計方法通過主動引入相鄰器件阻抗牽引效應,并使其與級聯阻抗失配相抵消從而實現阻抗“預失配”的設計方案。對“預失配”的技術原理以及設計流程進行了簡要分析,并通過加工一款采用優化設計方案的4通道X/Ku波段的射頻收發芯片,驗證了該設計方案的可實現性與有效性。在8 GHz~18 GHz頻帶范圍內,該芯片與基于端口駐波設計體系的原芯片相比,收發鏈路增益分別為6.5 dB和14 dB,提升了超過2 dB。發射鏈路輸出功率21 dBm,發射效率為15.7%,分別提升了1 dB和9%。接收鏈路噪聲系數為8.72 dB,降低了1.2 dB。收發鏈路最大移相均方根誤差為5.12°和5.25°,分別下降了3.17°和1.75°。 | |
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