| 一種Ku頻段高密度集成的陶瓷SiP封裝R組件的設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：7248 K | |
| 標簽： 有源相控陣 Ku頻段 SIP | |
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| 文檔介紹：針對機載衛星通信天線尺寸小、重量輕、可靠性強的需求，結合多層陶瓷轉接板布線靈活、重量輕的特點，BGA封裝I/O口多、體積小的優勢，提出了一種基于HTCC工藝SiP-BGA封裝架構的2×4通道Ku頻段雙極化R組件的設計方法。利用電磁仿真軟件對組件中高密度射頻垂直過渡互聯結構進行了仿真設計，同時設計了一款小型化薄膜功分器，以實現4通道接收信號的合成；此外，為確保組件的射頻性能及工程可實現性，對整個組件的通道隔離度、散熱性進行了仿真計算；最后研制出小型化、高集成度的2×4通道Ku頻段R組件，其體積為13 mm×12.5 mm×2.5 mm，重量小于4 g。組件電性能測試結果與仿真設計結果吻合良好，測試結果表明，該組件在10~12.8 GHz頻段內合成增益大于23 dB，輸入P-1dB不小于-5 dBm。 | |
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