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臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
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突破CPU/GPU/ FPGA等高端芯片可獎勵1000萬！反擊美方壟斷的突圍戰在深圳打響！
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EUV光刻機困住高端芯片，復旦教授點明國產芯片新方向
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科技部：持續加強關鍵核心技術攻關 重點發力AI等行業
發表于：2021/7/30 15:43:13
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中國何時才能擺脫高端芯片依賴？ TCL：至少還需要5年
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日經：華為依然堅持開發高端芯片
發表于：2021/6/13 14:32:06
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張忠謀狂言：大陸舉國之力也造不出高端芯片
發表于：2021/4/20 19:56:07
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山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成電路裝備等核心技術研發
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華為海思缺貨，國產高端芯片如何實現破局？
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燧原科技宣布“云燧T10”落地商用
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華為力撐，聯發科終于可以在高端芯片市場名利雙收
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捉妖記：CEC 欲借“611工程”和“大白魚計劃”重振集成電路業務？
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工信部副部長：中國高端芯片與發達國家有幾十年的差距
發表于：2018/7/21 21:51:38
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2018年智能家居市場達710億美元 OLED、量子點打響第一槍
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中國高端芯片聯盟“擴軍”至32家 迎國科微、中天微等五家
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CITE 2017開幕，除了中國高端芯片聯盟還有哪些大咖？
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中國高端芯片聯盟成立 臺灣半導體業應加緊腳步力求突破
發表于：2016/8/9 5:00:00
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習近平倡議 中國高端芯片聯盟正式成立
發表于：2016/8/4 5:00:00
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高端芯片聯盟 揭秘芯片國家隊的真正陣容
發表于：2016/8/4 5:00:00
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發表于：2016/7/13 5:00:00
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中興事件揭開追“芯”戰
發表于：2016/3/25 8:00:00
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英特爾第六代Skylake處理器跑分測試出爐
發表于：2015/8/10 7:00:00
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LED照明普及高峰后 LED企業跨界并購尋找新增點
發表于：2015/7/28 7:00:00
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聯發科：Helio X20絕非為了十核而十核
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高通的雙重考驗：物聯網、反壟斷
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MT8163攜手AMD？聯發科：仍采ARM技術
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