專題 折疊屏手機技術專題 到今天為止，各大廠商流出的可折疊手機專利以及產品工程樣機越來越多，包括三星、華為、LG、索尼、蘋果、小米、柔宇、OV等都傳出了可折疊手機布局的消息。某種程度上說，所有主流手機廠商都在爭奪這一領域的話語權。 發(fā)表于：2019/3/14 15:46:28 SSD主控國產化 硬盤逐漸取代HDD機械硬盤已經是大勢所趨，2016年全球SSD硬盤出貨1.5億個，2018年全球出貨量達到2.05億臺，預計到2021年還將進一步增長到2.5億個，市場價值高達300億美元，這是存儲市場的一片藍海。作為SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻。這些年SSD主控市場也是風云變幻，美國公司是SSD主控行業(yè)的先驅，但是日漸衰落，隨之而起的臺灣公司憑借更好的性價比成為主流，同時大陸市場上也崛起了多家SSD主控廠商，正在成為SSD主控第三波的主戰(zhàn)場。 發(fā)表于：2019/2/22 15:16:00 回顧與展望專題2019 2019年全球半導體行業(yè)周期性低谷尚未見底，對北美和亞太市場均持保留態(tài)度，將預期增長從-1%下調至-5%；而中國半導體行業(yè)存在著機遇，未來長期增長點存在于人工智能/機器學習與無人駕駛兩大領域。據(jù)預測，2019年半導體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長率22%與14%形成鮮明反差。從細分行業(yè)而言，內存設備的銷售額在經歷前兩年60%與30%的高增長后，將在2019年急劇下滑18%。 發(fā)表于：2019/1/18 17:06:25 硅光子技術專題 所謂硅光子集成技術，是以硅和硅基襯底材料作為光學介質，通過互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件，并利用這些器件對光子進行發(fā)射、傳輸、檢測和處理，以實現(xiàn)其在光通信、光互連、光計算等領域中的實際應用。硅光技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導介質，大大提升芯片之間的連接速度。 發(fā)表于：2019/1/4 17:04:50 半導體封測 近年來，隨著國內電子信息產業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導體產業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產能正向中國加速轉移，國內半導體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長，封測行業(yè)已成為半導體產業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國內封測企業(yè)在技術上也逐漸向國際先進水平靠攏，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇。 發(fā)表于：2018/12/21 16:15:19 3D感測技術專題 隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費者的3D感測技術和使用帶動新趨勢。 根據(jù)市調機構Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測市場預計將從2017年的21億美元擴大到2023年的185億美元，年復合成長率達44%。 包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學、繞射光學組件(DOE)和半導體封裝供貨商都可望受益。 發(fā)表于：2018/12/7 6:33:00 USB PD快充協(xié)議 USB PD 全稱USB- Power Delivery，是由USB-IF組織制定的一種快速充電規(guī)范。USB PD透過USB電纜和連接器增加電力輸送，擴展USB應用中的電纜總線供電能力。該規(guī)范可實現(xiàn)更高的電壓和電流，輸送的功率最高可達100瓦，并可以自由的改變電力的輸送方向。 發(fā)表于：2018/11/19 16:27:22 半導體制程 過去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術上一路領先，但是10nm工藝遲遲難產，近期宣告將延期到明年底。反觀競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經量產商用。這是否意味著半導體代工市場新格局已定？英特爾真的沒機會逆襲了嗎？ 發(fā)表于：2018/11/8 16:47:30 WiFi6專題 WiFi是當下人們最常用的無線局域網連接技術，沒有之一，多見于家居生活和公共場所中的手機、平板、筆記本設備的連接。本月4日， WiFi聯(lián)盟公布了最新的網絡協(xié)議新標準WiFi 6，它的標準代碼為802.11ax，這是迄今為止最新的WiFi標準，距離第一代WiFi標準的出現(xiàn)已有20余年時間。在這20年的時間里，WiFi標準經歷六代變遷，這些標準有何不同？讓我們來看一下。 發(fā)表于：2018/10/17 14:00:03 SiC專題 SiC是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導體材料。其結合力非常強，在熱、化學、機械方面都非常穩(wěn)定。對于功率元器件來說的重要參數(shù)都非常優(yōu)異。作為元件，具有優(yōu)于Si半導體的低阻值，可以高速工作，高溫工作，能夠大幅度削減從電力傳輸?shù)綄嶋H設備的各種功率轉換過程中的能量損耗。以SiC為代表的寬禁帶半導體材料及功率器件被公認將成為電子電力應用的一次革命，受到世界各國政府與產業(yè)界的廣泛關注和高度重視，將成為增長潛力巨大的戰(zhàn)略性產業(yè)。 發(fā)表于：2018/10/9 17:31:00 ?12345678910…?
