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Counterpoint發布2024Q3全球半導體收入榜單
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三星完成400層NAND Flash開發
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SK海力士新設AI芯片開發和量產部門
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SK海力士將采用臺積電3nm生產HBM4
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韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元
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NAND閃存產業2024Q3整體營收176億美元
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韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導體產業發展
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2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元
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消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片
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SK海力士宣布量產全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存
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消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合
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DDR4內存正逐漸被放棄
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SK海力士正式發布全球首款48GB 16Hi HBM3E
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SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4
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SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
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SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量
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三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝
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SK海力士三季度HBM營收暴漲330%
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消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業固態硬盤訂單
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業務規模
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2025年全球HBM產能將同比大漲117%
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Gartner統計顯示2023年全球半導體設備廠商表現兩極分化明顯
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SK海力士宣布大規模量產12層HBM3E芯片
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Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
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SK海力士調整生產線以便于專注先進HBM內存量產
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SK海力士面向數據中心發布PEB110 SSD
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2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
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SK海力士宣布9月底量產12層HBM3E
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SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術
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消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業化
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