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SK海力士：12層堆疊HBM3E開發三季度完成
發表于：2024/4/26 8:59:13
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SK海力士計劃投資5.3萬億韓元再建一座DRAM工廠
發表于：2024/4/25 8:59:30
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消息稱SK海力士HBM4內存基礎裸片有望采用臺積電7nm制程
發表于：2024/4/24 10:20:45
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消息稱鎧俠與西部數據重啟合并計劃
發表于：2024/4/24 10:20:31
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裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？
發表于：2024/4/23 8:59:19
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SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄
發表于：2024/4/19 9:00:30
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韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃
發表于：2024/4/16 8:50:00
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三星SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產
發表于：2024/4/9 23:14:05
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SK 海力士、三星電子有望于年內先后啟動1c納米DRAM內存量產
發表于：2024/4/9 23:09:13
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SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠
發表于：2024/4/7 8:51:12
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三星和SK海力士正在提高DRAM產量
發表于：2024/4/7 8:51:11
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SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發
發表于：2024/4/3 8:50:28
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SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內存逾一成
發表于：2024/3/28 9:15:15
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SK 海力士回應“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”
發表于：2024/3/27 8:55:20
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2023年第四季度按收入規模排名的七大半導體公司
發表于：2024/3/27 8:55:11
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SK海力士展示新一代GDDR7顯存
發表于：2024/3/25 8:59:50
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SK海力士將斥資900億美元打造全新半導體生產設施
發表于：2024/3/25 8:59:19
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代
發表于：2024/3/20 9:00:00
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SK 海力士展示Platinum P51 SSD
發表于：2024/3/20 9:00:00
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士
發表于：2024/3/15 9:00:30
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三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備
發表于：2024/3/13 10:25:57
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發表于：2024/3/13 10:25:05
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SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施
發表于：2024/3/12 9:00:27
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
發表于：2024/3/11 9:00:00
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閃存大減產 SSD大漲價！廠商含淚多賺25％
發表于：2024/3/8 10:00:45
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SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM
發表于：2024/3/5 9:30:29
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發表于：2024/3/5 9:30:21
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SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機
發表于：2024/2/28 9:30:18
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HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！
發表于：2024/2/26 10:03:03
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SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯盟
發表于：2024/2/8 19:57:00
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